3년 뒤 美 땅에서 한미 반도체 격돌…관세보다 더 큰 싸움 온다

SK하이닉스 인디애나 반도체 패키징 공장이 본격 가동되는 2029년 하반기, 미국 땅에서 한미 간 최신 고대역폭메모리(HBM) 공급 경쟁이 벌어질 전망입니다. 마이크론은 아이다호주 보이시와 뉴욕주 클레이 등에 팹을 지으며 최첨단 메모리 설비를 미국 중심으로 재편하고 있고, 삼성전자는 텍사스 테일러에서 테슬라 'AI5' 칩을 생산하며 인텔 파운드리 안방에서 영향력을 키우고 있습니다. 2028년 10월 인디애나 팹 클린룸 완공 시점은 미국 대선 레이스가 한창일 때로, 대선 주자들이 마이크론 HBM 사용이나 인텔 AI 칩 생산을 압박하고 한국산 웨이퍼에 고율 관세를 부과할 가능성이 제기됩니다. 도널드 트럼프 행정부는 인텔 지분 9.9%를 확보하고 엔비디아·애플 칩을 인텔에서 생산하도록 압박하는 등 이미 기울어진 운동장에서 한국 기업들은 주 정부 협력과 장기 고객 확보로 균형을 맞춰야 하는 상황입니다.